11月16日,2024求是緣半導體產(chǎn)業(yè)峰會暨求是緣半導體聯(lián)盟年會,在蘇州順利舉行。本次年會以“芯動求是·智馭未來”為主題,堅持求是創(chuàng)新精神,邀請眾多國內外知名專家、產(chǎn)業(yè)大咖齊聚一堂,共同探討半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,就半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈、第三代半導體技術、半導體創(chuàng)投與并購、綠色廠務及智能制造等話題展開熱烈討論。
一、嘉賓致辭
求是緣半導體聯(lián)盟蘇州聯(lián)絡處主任,浙江大學蘇州工業(yè)技術研究院黨總支書記、副院長葉青青主持本次開幕式,介紹活動背景及參會嘉賓。
求是緣半導體聯(lián)盟理事長陳榮玲致歡迎辭,非常感謝蘇州工業(yè)園區(qū)對本次大會的支持,感謝各位理事顧問、會員及會員企業(yè)多年來的支持,感謝參會嘉賓的到來,感謝無私奉獻的聯(lián)盟志愿者們。
求是緣半導體聯(lián)盟自2015年成立以來,個人會員已超過1900位,單位會員達385家,蓬勃的發(fā)展離不開業(yè)界人士的支持。近年來,全球政治經(jīng)濟環(huán)境發(fā)生了翻天覆地的變化,半導體產(chǎn)業(yè)在克服外部壓力的同時,也需發(fā)揮自身韌性,更好地實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,加快數(shù)字經(jīng)濟與人工智能轉型,促進國家整體實力和影響力的提升。
求是緣半導體聯(lián)盟會本著“開放、包容、合作”的理念,繼續(xù)按照“為半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展做貢獻”的宗旨而努力,積極加強志愿者隊伍和團隊的年輕化建設,支持各個領域的專業(yè)委員會開展更多專業(yè)化的交流活動。
蘇州工業(yè)園區(qū)管委會副主任倪乾在致辭中介紹,蘇州工業(yè)園區(qū)作為中國與新加坡首個政府合作項目,在30周年的開發(fā)建設中,集聚了近萬家科技型企業(yè)、2300家高新技術企業(yè),形成了“納米技術與新材料”、“中醫(yī)藥及大健康”、“人工智能”三大新型產(chǎn)業(yè)體系。園區(qū)早在2005年就將集成電路產(chǎn)業(yè)作為重點發(fā)展方向和未來產(chǎn)業(yè)基石。

經(jīng)過近20年的產(chǎn)業(yè)深耕,園區(qū)2023年集成電路行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模近900億人民幣,約占蘇州全市的3/4,實現(xiàn)連續(xù)三年正增長。園區(qū)立足堅實的集成電路產(chǎn)業(yè)基礎,大力推動第三代半導體建設,聚焦于汽車領域、材料領域,打造一流創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)生態(tài),開展產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、資金鏈、人才鏈的對接合作,大力推動科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的深度融合,加快培育發(fā)展新質生產(chǎn)力。
倪乾表示,當前園區(qū)正圍繞“打造國內領先的第三代半導體產(chǎn)業(yè)高地”這一目標,打造一批行業(yè)領軍企業(yè),繼續(xù)打好創(chuàng)新政策的“組合拳”,在招商引資、招才引智、機制創(chuàng)新、企業(yè)培育等方面全力加大服務保障力度。衷心期盼能與業(yè)界人士開展更深層次的交流合作,也歡迎廣大企業(yè)、協(xié)會組織和人才來到蘇州投資興業(yè)。
江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會秘書長秦舒充分肯定了求是緣半導體聯(lián)盟為我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展所匯聚的杰出人才力量,是高度專業(yè)的行業(yè)平臺。

秦舒秘書長講到,江蘇省是我國半導體產(chǎn)業(yè)的重要基地,產(chǎn)業(yè)規(guī)模多年來居全國首位,2023年全省集成電路產(chǎn)業(yè)鏈實現(xiàn)銷售收入4509億元,同比增長8.83%,其中集成電路主營業(yè)務實現(xiàn)銷售收入3253億元,同比增長2.23%,全國占比達26.54%。
江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會在推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展、人才培養(yǎng)、政策建議、國際合作等方面都做出了有益的探索,為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大起到了積極的推動作用。希望未來在企業(yè)對接、市場拓展、活動交流等方面,更好地發(fā)揮協(xié)會與聯(lián)盟的優(yōu)勢,為推動區(qū)域內集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展作出更大貢獻。
求是緣半導體聯(lián)盟副理事長兼秘書長、普冉半導體(上海)股份有限公司副總裁徐小祥,對聯(lián)盟2024年工作進行總結:過去一年中,聯(lián)盟在團隊建設、活動開展、會員服務、財務法務、融資服務等方面都取得了顯著成果。未來,聯(lián)盟將繼續(xù)完善團隊建設,擴大會員數(shù)量,加強合作與拓展,為半導體行業(yè)發(fā)展做出更大貢獻。

求是緣半導體聯(lián)盟是一個旨在“促進中國乃至全球半導體行業(yè)發(fā)展”而成立的交流共享平臺,已走過了9年的發(fā)展歲月。過去一年中,聯(lián)盟隊伍不斷優(yōu)化,部門設置更加完善,包括5個部門和6個聯(lián)絡處。當前,理事和會員數(shù)量顯著增加,理事從51位增加到88位,個人會員總數(shù)達到1900多位,單位會員達到385家。
在活動開展與會員服務層面,聯(lián)盟平均每周舉辦一場活動,全年活動數(shù)量超過50場,且活動質量逐步提升。聯(lián)盟為會員提供企業(yè)全生命周期的服務,包括定期對接投資人、幫助會員走進大企業(yè)“找客戶、找市場”等。同時,還設有專門的團隊指導會員申報國家政策扶植項目。
在財務法務與融資服務層面,聯(lián)盟制度不斷優(yōu)化,確保財務透明合規(guī),并在投融資方面取得了顯著成果:成立了一期基金并成功投資了9個項目,其中1個項目已經(jīng)于今年成功上市。目前,第二期基金正在募資階段。
未來,求是緣半導體聯(lián)盟將進一步完善團隊建設,提升運營效率,繼續(xù)擴大個人會員和單位會員的數(shù)量,增強會員服務能力,讓會員在聯(lián)盟中有所收獲,繼續(xù)秉持“開放、共享、全球化”的理念,加強與半導體行業(yè)各種協(xié)會或聯(lián)盟的合作,共同推動半導體行業(yè)的發(fā)展。同時,聯(lián)盟還計劃成立專委會,加強和拓展聯(lián)盟在各專業(yè)細分領域的服務能力。
求是緣半導體聯(lián)盟副理事長兼秘書長、科意(KE)集團全球副總裁、中國區(qū)總經(jīng)理徐若松對換屆及相關事宜進行介紹。

求是緣半導體聯(lián)盟新一屆顧問會共六人,三位榮譽顧問:陸德純、莫大康、葉潤濤;三位顧問:吳漢明院士、楊德仁院士、李虹博士。
求是緣半導體聯(lián)盟會員投票,從半導體生態(tài)鏈各個環(huán)節(jié)的專家和學者中,共推選出聯(lián)盟理事共八十八人,組成新一屆理事會;理事會推選出常務理事共二十二人,組成新一屆常務理事會。
理事會還選舉出了求是緣半導體聯(lián)盟新一屆領導班子:理事長陳榮玲;執(zhí)行理事長范偉宏;副理事長曹煉生、韓雁、溫紅媚、徐若松、徐小祥、殷國海、俞濱(排名不分先后);秘書長徐若松、徐小祥。
常務理事會批準了秘書長報告的新一屆秘書處主要負責人,分別是常務副秘書長花菓、副秘書長馮黎、李家龍、林立挺及五位部長、一位秘書處辦公室主任及六位聯(lián)絡處主任。
SISPARK董事長、總裁張峰對“蘇州產(chǎn)業(yè)園區(qū)投資、孵化、上市、全球化—SISPARK生態(tài)服務助力半導體產(chǎn)業(yè)”進行詳細介紹:蘇州工業(yè)園區(qū)發(fā)展歷史悠久,由中國和新加坡兩國政府領導人共同簽約建立,至今已有30年歷史,將于本月迎來30周年慶典。

近年來,園區(qū)經(jīng)濟持續(xù)快速發(fā)展,產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴大,已成為全國第一大工業(yè)制造業(yè)城市,規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)總值超過上海,僅次于深圳。園區(qū)形成了“2+4+1”的產(chǎn)業(yè)格局,以新一代信息技術和高端裝備制造為兩大主導產(chǎn)業(yè),以生物醫(yī)藥、納米技術、人工智能和新能源為四個重點發(fā)展方向,現(xiàn)代服務業(yè)為輔助產(chǎn)業(yè)。半導體產(chǎn)業(yè)已成為園區(qū)的重點產(chǎn)業(yè),規(guī)模近900億,且吸引了大量外資和本土企業(yè)入駐。
未來,蘇州工業(yè)園區(qū)將繼續(xù)堅持創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略,加強科技創(chuàng)新和人才培養(yǎng),推動產(chǎn)業(yè)轉型升級和高質量發(fā)展,秉持“開放合作”的理念,積極融入全球產(chǎn)業(yè)鏈、價值鏈和創(chuàng)新鏈,加強與國內外企業(yè)和科研機構的合作與交流。園區(qū)還將持續(xù)優(yōu)化營商環(huán)境、提升服務效能,為入駐企業(yè)提供更加便捷、高效的服務和支持。
二、主題演講
半導體材料專家、中國科學院院士、硅及先進半導體材料全國重點實驗室主任、浙大寧波理工學院校長、杭州國際科創(chuàng)中心首席科學家楊德仁,發(fā)表了題為《半導體材料產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀和挑戰(zhàn)》的演講,分享了他對于當前半導體材料產(chǎn)業(yè)的認識與思考。

楊德仁院士認為,半導體材料是支撐現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的核心,目前主要分為四類:以硅、鍺為代表的窄帶隙半導體材料,以砷化鎵、磷化銦為代表的化合物半導體材料,以碳化硅、氮化鎵為代表的寬禁帶半導體材料,以氧化鎵、氮化鋁、金剛石為代表的超寬禁帶半導體材料。
其中,前三類半導體材料已大規(guī)模應用,第四類正處于研發(fā)爆發(fā)期。硅材料作為最重要的半導體材料,在所有半導體器件中的應用占比高達95%,在集成電路器件中更是占比達99%。此外,光伏級的多晶硅在太陽能電池領域也占據(jù)重要地位,中國的產(chǎn)量和技術在太陽能電池領域已居世界前列。
目前,我國在全球半導體材料產(chǎn)業(yè)中扮演著重要角色,但在高端領域仍有差距。硅材料方面,我國的產(chǎn)能和產(chǎn)量都在逐年增長,但在大尺寸單晶硅的應用上仍有追趕空間。砷化鎵、磷化銦、氮化鎵等半導體材料的晶體制造領域,我國尚未有核心領先企業(yè),技術水平與產(chǎn)業(yè)化應用與國際領先水平有較大差距。然而,在碳化硅這一熱門材料領域,近年來我國發(fā)展迅速,已經(jīng)全面產(chǎn)業(yè)化,并在技術上取得重要突破。高端設備、外延設備以及檢測設備等方面,我國還存在短板,需要進一步加強研發(fā)和創(chuàng)新。 華潤微電子總裁、技術研究院院長、潤科投資管理(上海)有限公司董事長李虹,發(fā)表了題為《融通產(chǎn)業(yè)鏈,共建芯生態(tài)》的演講,分析了全球及中國半導體市場產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的發(fā)展情況,以及我國半導體產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)與機遇,并介紹了華潤微在半導體領域的布局與成就。
李虹指出,摩爾定律推動半導體技術不斷創(chuàng)新,從二維到三維的集成封裝成為新的發(fā)展方向;同時,應用牽引也促進了集成電路的快速發(fā)展,從個人電腦到新能源汽車、人工智能等領域,半導體產(chǎn)業(yè)的應用范圍不斷擴大。
我國半導體產(chǎn)業(yè)在芯片設計、封裝測試等方面已經(jīng)取得了較大進展,但仍面臨著諸多風險挑戰(zhàn):在芯片設計、晶圓制造、封裝測試、設備及材料等環(huán)節(jié)發(fā)展不均衡;在設備及材料方面仍存在較大差距,面臨西方國家的打壓和“卡脖子”風險。未來隨著新能源汽車、人工智能等領域的快速發(fā)展,半導體產(chǎn)業(yè)也將迎來新一輪機遇。
面對挑戰(zhàn)與機遇,華潤微積極布局半導體領域。華潤微通過整合重慶公司,實現(xiàn)了扭虧為盈,并實現(xiàn)連續(xù)增長;同時通過加大投資,發(fā)展產(chǎn)品和系統(tǒng)應用,形成了完整的產(chǎn)業(yè)鏈。此外,華潤微還在全國布局,與高校、企業(yè)合作,推動技術創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級。
展望未來,李虹認為,中國半導體產(chǎn)業(yè)需要繼續(xù)加強技術創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級,提高自主可控能力。同時,也需要加強國際合作,共同應對全球半導體產(chǎn)業(yè)的挑戰(zhàn)與機遇。 求是緣半導體聯(lián)盟榮譽顧問、著名半導體行業(yè)評論家莫大康,與求是緣半導體聯(lián)盟理事、OMDIA半導體研究總監(jiān)何暉,圍繞“中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展”、“國產(chǎn)化進程中的挑戰(zhàn)與機遇”、以及“美國政策對中國半導體產(chǎn)業(yè)的影響”等話題展開對話。

雙方認為,盡管中國擁有全球最大且唯一的全產(chǎn)業(yè)鏈市場,每年進口的芯片總額超過3000億美金,占據(jù)全球半導體產(chǎn)值的一半以上,但在高端芯片和材料上仍依賴進口。同時,國產(chǎn)化過程也面臨著技術瓶頸、設備限制以及國際政治經(jīng)濟環(huán)境的復雜影響。
盡管如此,我們仍應對中國半導體產(chǎn)業(yè)的前景充滿信心:中國在全球電子系統(tǒng)和應用開發(fā)方面遙遙領先于傳統(tǒng)工業(yè)國家,且在功率半導體等器件能力上,“質”與“量”雙雙取得巨大突破。
同時,美國政策對中國半導體產(chǎn)業(yè)的影響是另一個重要議題。莫大康指出,自2018年以來,美國通過多種方式打壓中國半導體產(chǎn)業(yè),包括制裁中國企業(yè)、限制技術出口等。然而,這些措施并未能完全遏制中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,恰恰相反,中國企業(yè)在面對困境時,通過加強自主研發(fā)、提高國產(chǎn)化率等方式,正在不斷提升自身競爭力。美國政策對全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈的影響,可能導致產(chǎn)業(yè)鏈的重構和轉移。但在這個過程中,中國半導體產(chǎn)業(yè)仍有機會通過加強國際合作、拓展國際市場等方式,實現(xiàn)更高水平的發(fā)展。
展望未來,一方面,中國需要繼續(xù)加強自主研發(fā)和創(chuàng)新,提高國產(chǎn)化率和核心技術能力;另一方面,也需要加強國際合作與交流,共同應對全球半導體產(chǎn)業(yè)的挑戰(zhàn)。同時,中國政府也在繼續(xù)加大對半導體產(chǎn)業(yè)的支持力度,推動產(chǎn)業(yè)的高質量發(fā)展。
浙江晶盛機電股份有限公司副總裁朱亮,發(fā)表了題為《晶盛半導體設備新突破》的演講,主要介紹了晶盛機電的發(fā)展歷程、半導體設備國產(chǎn)化的進展與挑戰(zhàn)、晶盛機電在半導體設備領域的布局成就以及未來的發(fā)展策略。

朱亮表示,公司自2016年開始涉足半導體裝備研發(fā),就致力于推動半導體設備國產(chǎn)化進程。隨著國際貿易環(huán)境的變化和新技術的發(fā)展,晶盛機電在半導體設備國產(chǎn)化方面取得了顯著進展。
同時,晶盛機電在半導體設備領域形成了全面的布局,包括光伏產(chǎn)品、硅材料以及集成電路設備等多個方面:在光伏行業(yè),晶盛機電的單晶爐市場占有率高達70%,為行業(yè)提供了大量的硅片;在半導體材料方面,晶盛機電的6吋和8吋碳化硅材料研發(fā)都取得了快速進展,并在國內市場中位居前列;此外,晶盛機電還針對碳化硅等新型半導體材料進行了深入研發(fā),推出了多款檢測類設備和外延設備等,部分設備已經(jīng)開始批量訂單交付。
在未來發(fā)展中,晶盛機電將繼續(xù)堅持差異化路線,通過創(chuàng)新與合作提升技術水平,加強與客戶和產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的緊密合作。公司將加大在半導體設備領域的研發(fā)投入,針對特殊工藝進行合作研發(fā),推出更多具有自主知識產(chǎn)權的半導體設備。同時,晶盛機電還將充分利用自身的數(shù)據(jù)處理優(yōu)勢,建立基于大模型的數(shù)據(jù)分析系統(tǒng),幫助客戶提升產(chǎn)品質量和生產(chǎn)效率。
EDA2外部合作委員會主任鄭云升,發(fā)表了題為《全產(chǎn)業(yè)協(xié)同,共筑產(chǎn)業(yè)新生態(tài)》的演講,主要討論了EDA技術與EDA2的發(fā)展現(xiàn)狀、面臨的挑戰(zhàn)、未來的發(fā)展趨勢以及產(chǎn)業(yè)界的應對策略。

鄭云升表示,EDA2作為發(fā)展EDA技術的組織新形態(tài),受到了廣泛關注。EDA2不僅繼承了傳統(tǒng)EDA技術的優(yōu)勢,還在智能化、自動化、以及協(xié)同設計等方面取得了顯著突破。未來,隨著人工智能、大數(shù)據(jù)等技術的不斷發(fā)展,EDA2將有望為芯片設計提供更加高效、智能的解決方案,推動半導體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新與發(fā)展。同時,產(chǎn)業(yè)界也將繼續(xù)加大投入,推動EDA2技術的研發(fā)與應用,為半導體產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展貢獻力量。
華為技術有限公司半導體行業(yè)解決方案架構師孫磊,發(fā)表了題為《華為AI實踐與半導體解決方案》的演講,主要介紹了華為在數(shù)字化轉型方面的探索與實踐、AI技術在半導體產(chǎn)業(yè)中的應用,以及華為在半導體國產(chǎn)化方面的布局與進展。

孫磊介紹,華為自2005年起開始探索如何利用AI技術提升效率,經(jīng)過初期的嘗試與挑戰(zhàn),在2016-2018年間正式啟動了數(shù)字化轉型。這一過程中,華為成立了專門的DIF和數(shù)據(jù)分析部門,并引入科學家和典型應用場景,以供應鏈為起點,逐步將AI技術嵌入到各個系統(tǒng)中。通過數(shù)字化轉型,華為實現(xiàn)了對象數(shù)字化、規(guī)則數(shù)字化和過程數(shù)字化,大幅提升了數(shù)據(jù)的質量和利用率。
通過AI技術,華為能夠更高效地提取特征、模擬設計、進行數(shù)字驗證和計算,從而提升半導體產(chǎn)品的性能和可靠性。同時,華為還結合自身的優(yōu)質設施,如服務器、存儲和網(wǎng)絡等,與合作伙伴共同構建完整的半導體解決方案。
面對外部環(huán)境的挑戰(zhàn),華為堅定推進半導體國產(chǎn)化進程。在存儲領域,華為已經(jīng)實現(xiàn)了全場景覆蓋,并針對不同的應用場景進行了大量優(yōu)化。此外,華為還通過AI技術提升了設計效率和準確性。
三、感恩贊助商和志愿者
本次產(chǎn)業(yè)峰會暨年會由求是緣半導體聯(lián)盟主辦,蘇州工業(yè)園區(qū)指導,求圓科技(上海)有限公司承辦,SISPARK(蘇州國際科技園)、EDA2、華為技術有限公司、浙江晶盛機電股份有限公司、杭州士蘭微電子股份有限公司、上海市總部企業(yè)發(fā)展促進會半導體分會、浙江大學蘇州工業(yè)技術研究院、浙江大學蘇州校友會協(xié)辦。
求是贊助商
EDA2
華為技術有限公司
浙江晶盛機電股份有限公司
金芯贊助商
杭州芯翼科技有限公司
魅杰光電科技(上海 )有限公司中泰證券股份有限公司
格創(chuàng)東智科技有限公司
上海澤豐半導體科技有限公司
上海熹賈精密技術有限公司
新芯贊助商
上海凌恒工業(yè)自動化有限公司
迅勢科技(蘇州)有限公司
浙江泓芯新材料股份有限公司
杭州行芯科技有限公司
DELL科技集團
感謝以上14家贊助商對
求是緣半導體峰會暨年會的大力支持!
感恩我們的會員單位。
同時,感謝所有參與和支持本次峰會暨年會的工作人員與志愿者的熱心奉獻。
2025年,我們再相會!
作者:梁紅、陳梁
圖片:年會攝影團隊
編輯:馬丹鳳
審核:徐若松、常亮、楊健楷